比亚迪在智能化战略上再度加码，以自研芯片突破和安全责任承诺双管齐下，向市场发出强烈信号。
5月28日，比亚迪在智能化战略发布会上推出璇玑A3芯片，这是中国首款自研4nm智驾芯片，支持L3、L4级自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS。
据报道，这是比亚迪第一颗自研的高算力智驾芯片，已开始规模化量产。王传福表示，“4nm车规级智驾芯片相当于消费级芯片的2nm，难度很大。”
与此同时，集团董事长王传福宣布，比亚迪将主动承担L2阶段的L3、L4安全责任，并率先为城市领航功能提供一年安全兜底承诺。
王传福还表示，智能化的下半场加速推进，比亚迪智能化下半场三大目标出炉，分别为：零交通事故、超级司机、超级秘书。“这三大目标随着感知硬件、AI算法、数据突飞猛进，在未来一定会实现。”
发布会上，比亚迪还同步推出超级智能体"迪迪虾"，支持全仓记忆、跨域互动、端云协同及快慢思考功能，并宣布针对闪充车型锁单延迟交付推出补偿机制。
4nm芯片，算力与能效双线突破
璇玑A3采用4nm制程，是目前中国车企自研智驾芯片中制程最先进的产品，支持L3及L4级别自动驾驶功能，三颗芯片总算力超2100TOPS。
据介绍，该芯片结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升100%。
芯片自研能力被普遍视为车企智能化竞争的核心壁垒之一。此次比亚迪推出4nm级别自研产品，意味着其在智驾核心零部件上的自主可控程度进一步提升，有助于降低对外部芯片供应商的依赖，并为后续车型的智驾功能迭代提供更强的底层支撑。
王传福披露，比亚迪现拥有7000余人的芯片研发团队，累计芯片投入超1000亿元，布局4大芯片研发基地及5座晶圆制造厂，掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试的七大完整环节，是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。
主动担责，安全兜底范围再度扩大
在安全责任层面，比亚迪此番做出了业内罕见的主动表态。
王传福宣布，比亚迪将在L2阶段主动承担L3、L4的安全责任，并率先承诺为城市领航功能提供一年安全兜底。他将这一举措定性为"技术自信，更是为用户负责"。
这是比亚迪在智能泊车安全兜底承诺之后，第二次就智驾安全责任作出主动担责表态，覆盖场景从泊车延伸至城市领航，范围显著扩大。
支撑上述承诺的，是比亚迪持续积累的数据规模。
今年4月，比亚迪公布，搭载辅助驾驶功能的车型保有量已超过285万辆（统计截至2026年3月31日，包含搭载天神之眼及华为乾崑智驾的车型），天神之眼每日生成数据超过1.8亿公里。今年3月，比亚迪辅助驾驶车型单月销量达129,610辆。
充电网络提速，延迟交付触发补偿机制
在充电基础设施层面，王传福在发布会上宣布，针对闪充车型锁单超30天未交付的用户，每延迟一天将赠送一天免费闪充权益。
比亚迪介绍，截至目前，已累计建成闪充站超6100座，是中国自建充电站最多的车企。
今年3月，比亚迪发布第二代刀片电池及闪充技术并推出"闪充中国"战略，计划于今年年底前在全国范围内建设20000座闪充站。
延迟补偿机制的推出，一方面是对当前交付压力的正面回应，另一方面也在一定程度上强化了用户对闪充车型的锁单意愿，与建站扩张目标形成协同。
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